中关村论坛2023年举办时间及地点

中关村论坛2023年举办时间为5月25日至30日，地点为在北京举办。

5月28日，2023中关村论坛标准化与创新发展论坛在中关村国家自主创新示范区展示中心举办。本届中关村论坛首次设立标准化专题平行论坛，围绕“标准化与科技创新互动发展的模式和趋势”“如何在全球标准化发展中做出中国贡献”等热点议题，邀请全球标准化业界专家分享未来发展趋势，探讨标准化发展新动向，共同描绘以高标准助力高技术创新未来愿景。

围绕国际化、高端化、专业化特色，2023中关村论坛将设置论坛会议、展览展示、技术交易、成果发布、前沿大赛以及配套活动6大板块，举办150场活动。

举办中关村论坛的意义：

这是一场思想的交锋、智慧的碰撞，推动中关村更深刻地融入全球创新网络。55场平行论坛，场场紧扣科技发展前沿，嘉宾们将围绕人工智能、生命科学、清洁能源等前沿领域，以及数据治理、女性科技创新、数字体育等热点议题，分享新趋势、新思想、新理念。

这也是一场原创成果的展示秀，展示中国科技创新的最新实践。作为论坛的重要组成部分，27万平方米的展览，集中展示区块链、高端制造、基因与细胞治疗等领域前沿科技成果，让人们更为直观地畅享这场科技创新盛宴。

-2023中关村论坛

宣鸿表示，北京市正在努力建设全国 科技 创新中心。中关村集成电路设计园作为国家级的专业特色园区，通过建立产业基金系，打造综合服务平台，支持成立产业孵化器和人才培训体系等系列措施，不断完善产业生态体系，全面提升创新生态的能力和水平。当前集成电路产业正在步入颠覆性技术变革时期，园区将进一步优化营商环境，助力企业做大做强。

北京市海淀区副区长 陈双

陈双表示，海淀区高校、科研院所聚集，产业环境优势凸显，IC PARK要建成世界一流的IC专业园区，成为引领海淀北部发展的新引擎，助推海淀高质量跨越式发展。

宫承和认为，虽然近年来我国集成电路产业取得了骄人的成绩，但与世界集成电路产业相比，尤其是在高端装备和核心芯片领域仍有较大差距。我国集成电路产品自主性不高。如何加大自主研发，攻克艰难是当前形势下我国集成电路产业面临的重大挑战。

工信部电子司集成电路处处长 曲晓杰

曲晓杰认为，我国集成电路产业发展主要存在核心技术受制于发达国家的制约，以及产品结构偏中低端两点问题。为此要不断推动产学研深度合作，构建高质量技术企业，产业融合创新发展。

姜广智介绍，我国电子信息产业规模全球最大，约超过50%。根据北京市集成电路产业特点及发展现状，姜广智作出了五点预判：

一是我国集成电路产业仍将持续增长，成为中国信息产业迈向价值链高端的关键；

二是“换道超车”机会不大，硅基技术仍将是产业主流技术线路，器件小型化继续是主攻方向；

三是集成电路行业需要“功成不必在我，功成必定有我”的精神。集成电路产业的创新突破需要长期持续投入，应以较长周期规划产业发展；

四是发展集成电路装备和EDA工具是自主发展的关键，也是北京创新优势所在；

五是“以产品为中心”是国家集成电路制造新发展战略，也是北京市重要发展机遇。

魏少军认为，提升产品档次是当前中国集成电路产业发展的关键，为此要紧紧抓住集成电路产业今后的发展机遇。一是紧紧抓住人工智能芯片的发展机遇。二是要抓住第五代移动通信发展的大好时机。三是虚拟现实与增强现实。四是物联网技术发展带来的巨大机遇。五是医疗 健康 事业从治向防的战略转变带来的无限机遇。六是机动驾驶技术将深刻改变人类 社会 。

分论坛（一）

围绕“IC设计与自主创新”的主题展开，由中关村芯园（北京）有限公司总经理李军主持，演讲嘉宾从产业生态应用、AI智能领域、RISC-V技术落地、异构Soc设计等方面发表了专业性深度演讲。

分论坛（二）

主题为“‘Z 沙龙’·产业与投资”，论坛演讲嘉宾均为创投一线资深专家，从半导体行业投资机遇、科创板助推半导体产业腾飞、市场与技术驱动产业投资等论题展开前瞻性的交流探讨。

分论坛（三）

以“人才与培训”为论坛主题，围绕IC人才产业需求与现状，集成电路应用人才培养模式与思路，人才流动的瓶颈与障碍，高端创新人才培养的思考等问题，邀请有关高校和企业专家共同交流。