焊接电路板的时候用什么连接元器件呢？是焊锡吗？ 还有就是洞洞板，万能板，面包板有什么区别啊？

焊接的目的就是用焊锡把元器件与线路板连接在一起，电烙铁是用来融化焊锡的。无论是印刷线路板还是万能板都是由敷铜板制成，就是在绝缘板的其中一面上附着上一层铜箔，，印刷线路板就是用铜箔代替导线将电路的的走线已经设计布置好了，只要你对号入座地将元器件插好并焊接好就行了，所以印刷电路板都是专用板，和其他电路不能通用；万能板是相对印刷线路板而言的，万能板上没有走线，只是在每个焊孔周围敷以铜箔，用以作元器件与线路板的之间的固定和连接，而元器件之间没有连线，所以用万能板焊接电路需要做布线设计，然后用元器件的引线或辅助线进行元器件之间的连接。万能板焊接比较麻烦，但是可以根据需要灵活布线，所以成为万能板，它比较适宜做简单电路制作。面包板是一种无需焊接的电路实验板。面包板上有很多小孔，基本上由5个孔组成一组，每组小孔的底部有金属连接，可以根据孔内部的连接与不连接也行搭接（详细内容请上网搜搜面包板结构图），面包板适合作为电路实验和简单电路搭接。有的人管面包板或万能板都叫洞洞板，好像也没有什么严格定义

1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。

3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。

5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。

在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。

6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

扩展资料

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

-电路板焊接

要用无铅的锡丝焊接，焊工证书培训里面这些健康安全问题都是会有说明的

焊电路板用电烙铁、焊锡、松脂、尖嘴钳、镊子，操作的时候将电路板放在金属台上，使其保持良好的散热空间避免烧坏电子元器件。单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。