1、首先释放钥匙片后,用较小的螺丝刀插入靠近钥匙片的侧槽中,将螺丝刀向钥匙片的方向推。
2、其次钥匙片与芯片盒分开,将一字形螺丝刀插入芯片壳侧面的凹槽中,并旋转以分开该处的壳体卡扣。
3、最后再将一字形螺丝刀插入芯片壳顶端的凹槽中,并旋转以分开该处的壳体卡扣即可。
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1、首先释放钥匙片后,用较小的螺丝刀插入靠近钥匙片的侧槽中,将螺丝刀向钥匙片的方向推。
2、其次钥匙片与芯片盒分开,将一字形螺丝刀插入芯片壳侧面的凹槽中,并旋转以分开该处的壳体卡扣。
3、最后再将一字形螺丝刀插入芯片壳顶端的凹槽中,并旋转以分开该处的壳体卡扣即可。
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